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但是如果是指原子层尺度上的均匀度,也就是说要实现10A甚至1A的表面平整,是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在,具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
化学组分上的均匀性:
就是说在薄膜中,化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性,SiTiO3薄膜,如果镀膜过程不科学,那么实际表面的组分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,镀的膜并非是想要的膜的化学成分,这也是真空镀膜的技术含量所在。
溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld
为例,因素主要有:靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片,zui佳参数需要实验确定,是各不相同的,镀膜设备的好坏主要在于能否精i确控温,能否保证好的真空度,能否保证好的真空腔清洁度。同时,物理气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下,因此可作为zui终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。MBE分子束外沿镀膜技术,已经
比较好的解决了如上所属的问题,但是基本用于实验研究,工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。
成本低廉真空电镀厂合金镀不仅具备了以上传统电镀的优点,且它的处理成本却与电镀相差无几,甚至 略低于电镀成本。
环保型 与电镀相比,不会产生对环境有害的物质,真空电镀加工厂家概述,代表了未来金属表面处理的发展方向,具有强大 的生命力。 化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属沉积过程,也叫无电解电镀,自催化镀。 化学镀应用广泛的是化学镀镍,它是一种比较新的工艺技术。更为强大的是经过真空镀膜的手机还有、防污染、防静电、防辐射的作用。
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