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化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：

(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。

(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。

(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。

(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。

上述四种都属于物理气相沉积技术应用（PVD）。

接下来是化学气相沉积（CVD）。它是以化学反应的方式制作薄膜，原理是一定温度下，将含有制膜材料的反应气体通到基片上并被吸附，在基片上产生化学反应形成核，随后反应生成物脱离基片表面不断扩散形成薄膜。

束流沉积镀，结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术，是一种利用离化的粒子作为蒸镀材料，在比较低的基片温度下，形成具有良好特性薄膜的技术。

真空镀膜的优缺点

1、优点

表面有较好的金属质感且细腻。

颜色较水电镀可解决七彩色的问题如魔幻蓝、闪银灯；水电镀颜色较单调，一般只有亮银、亚银等少数几种。

基材材质选用范围广，如PC、ABS、PMMA，（水镀只能选择ABS、ABS+PC）。

通过镀铟锡可做成半透的效果，灯光可以从产品中发出来。

不污染环境。

2、缺点

蒸镀靶材受熔点限制，太高熔点的不易采用。

真空蒸镀不过UV油，其附着力较差，要保证真空蒸镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理。